研磨后刷洗機
Xtrim-BC-H300
設備概述
主要應用于12”硅片襯底制造研磨后清洗
設備亮點
Lapping 機臺一對一匹配
Lapping后快速進入本設備清洗，防止研磨砂漿干掉難以清除。
與Lapping節(jié)拍完全匹配
清洗效果好
利用槽式超聲浸泡清洗、水平滾輪刷洗、二流體噴淋沖洗、高壓風刀吹干等工藝完成對研磨后硅片表面的快速清洗。
占地空間小
設備小巧緊湊，融合了槽式與單片與水平滾刷的優(yōu)勢。
自動化高
濕進干出，機械手臂自動插片下料，下料可選Open Cassette下料或者FOUP下料。