Post-CMP 清洗設(shè)備（水平式）
Xtrim-SC-BC300
設(shè)備概述
LD/ULD 、Brush Chamber、Clean Chamber、Transfer Module、Robot、Chemical CDS
設(shè)備亮點
功能完備
支持雙面刷洗和邊緣刷洗Brush快速更換。
Mega-Sonic，DIW，N2等基本配置可選。
自動化生產(chǎn)
支持與CMP設(shè)備互聯(lián)/離線水槽上料。
Robot自動上下片。
支持自動混液和供液。
定制化設(shè)計
支持6&8&12 inch Wafer。
可根據(jù)客戶需求進(jìn)行定制化多腔搭配。
污染控制
專業(yè)材質(zhì)選用：實現(xiàn)對Particle的高效管控。
Wafer在各Chamber之間采用密閉環(huán)境模塊化搬運(yùn)。