江蘇芯夢(mèng)半導(dǎo)體設(shè)備有限公司

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12寸晶圓載具量測(cè)設(shè)備

Xtrim-FI-300

設(shè)備概述

支持全部零部件國(guó)產(chǎn)化;LD/ULD; Robot; 3D measure;FFU

設(shè)備亮點(diǎn)

3D 檢測(cè)

  • 三維方向量測(cè),Z49,Z47,X46,Y52,Y46,R1,Wafer Plane Height,X30、X31,Z30,Z31等SEMI標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的項(xiàng)目。

自動(dòng)校準(zhǔn)

  • 具備自動(dòng)校準(zhǔn)功能,保障每次量測(cè)的準(zhǔn)確性。

  • 高晶度&一致性:精度高達(dá)±25um,多次檢測(cè)重復(fù)性:±15um。

低COO

  • 業(yè)內(nèi)尺寸最小。


領(lǐng)域/產(chǎn)品

  • 襯底制造、晶圓制造、先進(jìn)封裝/FOUP、FOSB