江蘇芯夢(mèng)-中國(guó)首臺(tái)全自動(dòng)晶圓片盒清洗機(jī)交付全球知名半導(dǎo)體廠商
Auto FOUP/FOSB Cleaning System以高質(zhì)量，高產(chǎn)量、節(jié)能的概念，是現(xiàn)代半導(dǎo)體晶圓制造環(huán)節(jié)中不可或缺的工藝設(shè)備，設(shè)備支持自動(dòng)傳輸系統(tǒng)（AMHS）并通過(guò)國(guó)際TUV SEMI S2 S8 F47 認(rèn)證。
這類設(shè)備一直被歐美國(guó)家壟斷，芯夢(mèng)半導(dǎo)體2021年投入研發(fā)，原型機(jī)下線后，各項(xiàng)性能指標(biāo)達(dá)到設(shè)計(jì)預(yù)期。
2022年Q2獲得了全球知名半導(dǎo)體廠商的訂單，經(jīng)過(guò)全體芯夢(mèng)人員的努力，今天中國(guó)首臺(tái)全自動(dòng)晶圓片盒清洗機(jī)正式交付客戶端，標(biāo)志著芯夢(mèng)半導(dǎo)體在高端設(shè)備領(lǐng)域又有重要的突破。
“交付這一刻令人振奮，在高端半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)程上我們又跨出一步，肩上的責(zé)任更重，我們需要有強(qiáng)大的使命感，專心投入研發(fā)，服務(wù)客戶” FOUP清洗事業(yè)部總監(jiān)Frank先生。
XM中國(guó)領(lǐng)先的半導(dǎo)體濕法工藝設(shè)備提供商
芯夢(mèng)半導(dǎo)體持續(xù)致力于賦能客戶價(jià)值，為集成電路制造、先進(jìn)晶圓級(jí)封裝制造及大硅片制造領(lǐng)域的濕法制造環(huán)節(jié)設(shè)備提供綜合解決方案。