喜報！江蘇芯夢獲得2023年度蘇州市重大科技成果轉化計劃立項支持！
近日，蘇州市科技局發(fā)布
2023年度蘇州市重大科技成果轉化計劃
擬立項項目公示清單
全市共受理93項，其中18個項目入選
江蘇芯夢半導體設備有限公司項目
上榜
12英寸超薄晶圓非接觸式單片背面濕法處理關鍵裝備研發(fā)及產業(yè)化
江蘇芯夢半導體設備有限公司成立于2019年，專注于襯底制造、集成電路、先進封裝等領域高端濕法制程裝備及工藝解決方案，先后推出了國內首臺全自動ENEPIG鎳鈀金化學鍍設備、國內首臺全自動FOUP清洗設備等多款高端濕法工藝裝備。公司現(xiàn)有研發(fā)團隊超90人，具備機械設計、電氣控制、工藝開發(fā)和軟件開發(fā)等關鍵核心技術開發(fā)能力，建立了先進的濕法工藝仿真平臺，自主開發(fā)了半導體濕法制程裝備軟件控制系統(tǒng)，掌握了半導體濕法制程從工藝到裝備，從核心零部件研發(fā)到整機整合的核心Know-How，并圍繞Chiplet以及碳化硅等化合物半導體提供獨家解決方案。
此次承擔的市重大科技成果轉化項目，重點打造12英寸超薄晶圓非接觸式單片背面濕法處理關鍵裝備，是集機電、控制、材料、工藝、軟件等多學科于一體的半導體高端裝備，能夠有效提升正面帶有圖形的大尺寸超薄晶圓背面處理的效率和良率。
12英寸晶圓在進行減薄處理后，帶來了很多的顆粒污染、在表面形成損傷層和應力殘留，必須進行濕法處理以滿足后續(xù)工藝對表面的要求，然而由于晶圓減薄后厚度很薄，機械穩(wěn)定性變差，容易發(fā)生彎曲和斷裂，此外由于正面已經形成有圖形，濕法處理即需要對背表面進行有效處理，又不能對正面圖形產生損傷，因此對濕法處理設備提出了很大的挑戰(zhàn)。
本項目通過自主研發(fā)的大尺寸超薄晶圓的非接觸式傳送、夾持和濕法處理技術，在避免對晶圓正面圖形造成損傷的同時，有效的實現(xiàn)了對超薄晶圓背表面的損傷層、殘留應力以及顆粒污染物的有效去除，對于國內先進封裝制程減薄工藝技術的進步和良率提升，突破國外在該領域的技術壟斷具有重要意義。
蘇州市重大科技成果轉化項目今年首次啟動，是蘇州市為推動重大科技成果有效快速轉化而推出的新舉措，立項后最高可獲1000萬支持。項目聚焦工業(yè)母機與集成化裝備制造、光子與集成電路、生物醫(yī)藥與高端器械等重點產業(yè)領域，強化成果轉化環(huán)節(jié)關鍵技術攻關，加快推動一批具有戰(zhàn)略意義和引領作用的重大戰(zhàn)略產品產業(yè)化，為高質量發(fā)展提供科技支撐。