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近日，江蘇芯夢半導體再次邁出創(chuàng)新步伐，宣布成功研發(fā)并交付國內(nèi)首臺全自動精拋立式清洗機。

該設備結合了槽式Dip和單片Spray的優(yōu)點，能夠高效去除CMP（化學機械拋光）后表面顆粒污染物，工藝水準達到了驚人的19納米。

據(jù)悉，全自動精拋立式清洗機的研發(fā)，是江蘇芯夢在半導體制造領域取得的又一重要突破。該設備采用了先進的清洗技術，通過精妙的機械設計和自動化控制系統(tǒng)，實現(xiàn)了對CMP后表面顆粒污染物的有效去除。此外，該設備大幅提高了CMP后清洗的產(chǎn)能，據(jù)了解單臺全自動精拋立式清洗機即可匹配4臺CMP機臺的產(chǎn)能，不僅大幅提高了CMP工藝環(huán)節(jié)整體的生產(chǎn)效率，而且顯著提升了CMP工藝環(huán)節(jié)的質(zhì)量和穩(wěn)定性。

全自動精拋立式清洗機介紹

與傳統(tǒng)的清洗方式相比，全自動精拋立式清洗機具有更高的清洗精度和更低的能耗。其獨特的設計使得清洗過程更加均勻、高效，同時減少了人工操作的干預，降低了生產(chǎn)過程中的不確定性和誤差。設備能夠?qū)崿F(xiàn)以下工藝：

浸沒上料：維持晶圓表面濕潤狀態(tài)，避免晶圓表面研磨液干燥后造成清洗困難；

雙面刷洗：去除晶圓表面金屬沾污及表面損傷；

SC1清洗：利用兆聲波和SC1去除顆粒及深層缺陷；

DIW沖洗：去除SC1后回沾到晶圓表面的顆粒

馬蘭戈尼干燥：確保晶圓表面無污染物和水痕

業(yè)內(nèi)專家表示，江蘇芯夢此次推出的全自動精拋立式清洗機，不僅在國內(nèi)處于領先地位，與國際同類產(chǎn)品相比也具有一定的競爭優(yōu)勢。該設備的成功研發(fā)，不僅提升了我國半導體制造設備的水平，也為我國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入了新的動力。