資訊動態(tài)

近日傳來喜訊，蘇州市工業(yè)和信息化局對2024年蘇錫常首臺（套）重大裝備擬認定名單進行公示，江蘇芯夢半導體設(shè)備有限公司的全自動晶圓盒清洗機FC-A300設(shè)備成功入圍！

江蘇芯夢半導體設(shè)備有限公司

榜上有名，成功入選

2024年蘇錫常首臺（套）重大裝備

擬認定名單

憑借多年的潛心攻關(guān)，江蘇芯夢成功研發(fā)并推出國內(nèi)首臺全自動晶圓盒清洗機產(chǎn)品，并實現(xiàn)了量產(chǎn)。此次通過“蘇錫?！笔着_（套）重大裝備認定，是對江蘇芯夢在半導體高端濕法制程裝備領(lǐng)域，特別是全自動晶圓盒清洗領(lǐng)域，長期以來堅持技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化的肯定，我們將繼續(xù)深耕半導體先進制程濕法工藝裝備，不斷開拓創(chuàng)新，在微納領(lǐng)域用先進技術(shù)護家強國。

設(shè)備介紹

晶圓盒作為半導體制造中存儲和運輸晶圓的重要載體，其潔凈度直接影響晶圓在先進制程中的良率。如果晶圓盒表面殘留顆粒、分子污染物或金屬離子等微污染物，這些污染物可能會轉(zhuǎn)移到晶圓表面，導致晶圓缺陷，甚至引發(fā)工藝失效。因此，晶圓盒的高精度清洗對于保障晶圓品質(zhì)、提高產(chǎn)線良率至關(guān)重要。

 本次獲批的全自動晶圓盒清洗機是一款專為半導體先進制程設(shè)計的高精度清洗設(shè)備，集成了清洗模塊、真空干燥模塊、前端裝載模塊以及全自動機械手等核心功能模塊。設(shè)備通過精密的清洗工藝，能夠高效去除晶圓盒表面的微納顆粒、AMC（氣態(tài)分子污染物）以及金屬離子等污染物，顯著提升晶圓盒的潔凈度，可以滿足半導體行業(yè)對污染控制的極高要求。

憑借卓越的清洗性能和穩(wěn)定的工藝控制，江蘇芯夢的全自動晶圓盒清洗機產(chǎn)品，已廣泛應(yīng)用于國內(nèi)頭部的半導體襯底和集成電路制造企業(yè)。這一成果不僅填補了國內(nèi)高端晶圓盒清洗設(shè)備的技術(shù)空白，也為推動我國半導體產(chǎn)業(yè)鏈的高質(zhì)量發(fā)展提供了堅實保障。

關(guān)于江蘇芯夢半導體設(shè)備有限公司

江蘇芯夢致力于提供集成電路制造、先進封裝及襯底制造領(lǐng)域高端濕法制程工藝裝備綜合解決方案，主要產(chǎn)品包括全自動晶圓級ENEPIG化學鍍設(shè)備、全自動單片清洗設(shè)備、全自動FOUP清洗設(shè)備、高深寬比TSV微盲孔填充設(shè)備等。公司成立5年來快速發(fā)展，獲得60余項專利權(quán)，芯夢先后獲得了國家高新技術(shù)企業(yè)、國家專精特新小巨人企業(yè)、江蘇省雙創(chuàng)人才企業(yè)、江蘇省企業(yè)工程技術(shù)研究中心、江蘇省專精特新中小企業(yè)、江蘇潛在獨角獸企業(yè)、蘇錫常首臺套重大裝備、蘇州市瞪羚計劃入庫企業(yè)等多項榮譽資質(zhì)。