疫情之下從百草園到三味書(shū)屋——芯夢(mèng)半導(dǎo)體化學(xué)鍍（ENEPIG）設(shè)備交付全球知名半導(dǎo)體廠商
伴隨最后一件貨柜吊裝，芯夢(mèng)半導(dǎo)體化學(xué)鍍（ENEPIG）設(shè)備正式開(kāi)始交付，“這是一個(gè)偉大的時(shí)刻，是我們重要客戶(hù)的批量訂單，化學(xué)鍍（ENEPIG）綜合解決方案賦能客戶(hù)是我們矢志不渝的使命，感謝客戶(hù)、合作伙伴、芯夢(mèng)的同仁在疫情期間支持與付出！”芯夢(mèng)半導(dǎo)體研發(fā)總監(jiān)邵樹(shù)寶先生。
本次交付正逢蘇州、上海疫情，給準(zhǔn)時(shí)交付帶來(lái)了巨大的挑戰(zhàn)，芯夢(mèng)半導(dǎo)體首次使用超柔性項(xiàng)目控制方法，涉及研發(fā)設(shè)計(jì)、供應(yīng)鏈、生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)，大大縮減交付周期近30%。
自21年4月交付第一臺(tái)，截至目前已累計(jì)交付多臺(tái)，卓越的性能與優(yōu)質(zhì)的服務(wù)得到了客戶(hù)充分的認(rèn)可，2022年上半年訂單表現(xiàn)旺盛，訂單排程已經(jīng)覆蓋到23年Q1，據(jù)我們不完全統(tǒng)計(jì)預(yù)估，芯夢(mèng)半導(dǎo)體化學(xué)鍍（ENEPIG）設(shè)備中國(guó)市場(chǎng)已經(jīng)排名前列。
化學(xué)鍍?cè)O(shè)備（ENEPIG）應(yīng)用于晶圓級(jí)封裝（CSP），IGBT/MOSFET晶圓制造等領(lǐng)域。
芯夢(mèng)半導(dǎo)體推出的產(chǎn)品具有：
§相較于傳統(tǒng)的金屬沉積方式，化學(xué)鍍不需要掩模版，不需要復(fù)雜的工藝流程，方式更加簡(jiǎn)單靈活。
§適用于不同的PAD材質(zhì)，包括：Cu/Al/AlSi/AlSiCu/Pt/Au/Ag/GaN/Ge/GaAs 等
§相較于傳統(tǒng)的沉積方式，化學(xué)鍍?cè)O(shè)備的產(chǎn)出非常之高
§設(shè)備能夠?qū)崿F(xiàn)多手臂的互動(dòng)，精密控制制程過(guò)程中的流量、溫度、循環(huán)、PH等參數(shù)。
XM中國(guó)領(lǐng)先的半導(dǎo)體濕法工藝設(shè)備提供商
芯夢(mèng)半導(dǎo)體持續(xù)致力于賦能客戶(hù)價(jià)值，為集成電路制造、先進(jìn)晶圓級(jí)封裝制造及大硅片制造領(lǐng)域的濕法制造環(huán)節(jié)設(shè)備提供綜合解決方案。